Przejdź do głównej treści
Otwórz wyszukiwarkę
Szukaj
Zamknij wyszukiwarkę Wyczyść Szukaj
Produkty w koszyku: 0. Zobacz szczegóły

3M

610 × 914 mm / 3M 8153LE błona klejowa 300LSE, 100 arkuszy

Błona klejowa 3M 8153LE z systemem 300LSE i podwójnym linerem. Zapewnia wysoką przyczepność do tworzyw LSE, powłok proszkowych oraz lekko zaolejonych metali.

Przejdź do pełnego opisu
z VAT bez VAT
Cena 6 709,80 zł
szt.
Dostępność:
dostępny na zamówienie

Opis

610 × 914 mm / 3M 8153LE błona klejowa 300LSE, 100 arkuszy

3M 8153LE to przezroczysta błona klejowa z klejem akrylowym 300LSE, przeznaczona do łączenia trudnych podłoży o niskiej energii powierzchniowej. Dwa papierowe linery stabilizują materiał podczas selektywnego wykrawania, transportowania gotowych elementów i montażu.

Najważniejsze właściwości

  • format arkusza: 610 × 914 mm,
  • liczba arkuszy: 100,
  • klej akrylowy 300LSE,
  • podwójny liner z papieru powlekanego,
  • wysoka przyczepność do PP, HDPE, ABS, PMMA i poliwęglanu,
  • możliwość łączenia powierzchni malowanych proszkowo i lekko zaolejonych metali,
  • odporność na ścinanie, wilgoć i działanie rozpuszczalników.

Zastosowanie błony klejowej 3M 8153LE

Błona jest przeznaczona do mocowania grafik, nakładek, tabliczek i elementów elektronicznych do powierzchni, na których standardowe kleje mogą uzyskiwać słabszą przyczepność. Format arkuszowy umożliwia wykonywanie precyzyjnych wykrojów dopasowanych do konkretnego zastosowania.

Klej 300LSE do trudnych powierzchni

System klejący 300LSE opracowano z myślą o materiałach o niskiej energii powierzchniowej. Należą do nich między innymi polipropylen (PP), polietylen o wysokiej gęstości (HDPE) oraz wybrane powłoki proszkowe. Błona może być również stosowana do łączenia elementów wykonanych z ABS, PMMA i poliwęglanu.

Podwójny liner do precyzyjnego wykrawania

Dwie warstwy ochronne ułatwiają selektywne wykrawanie oraz przenoszenie gotowych elementów bez przedwczesnego odsłaniania kleju. Rozwiązanie sprawdza się podczas produkcji grafik, paneli opisowych, komponentów elektronicznych i części przeznaczonych do montażu na wymagających tworzywach.

Jak przygotować powierzchnię?

Podłoże powinno być czyste, suche i stabilne. W przypadku lekko zaolejonych metali należy sprawdzić rzeczywisty stan powierzchni oraz wymagania procesu. Równomierny docisk zwiększa kontakt kleju z podłożem. Przed rozpoczęciem produkcji seryjnej należy wykonać próbę na docelowych materiałach.

Dobór i test aplikacyjny

Na jakość połączenia wpływają między innymi rodzaj i energia powierzchniowa podłoża, jego gładkość i sztywność, a także temperatura, wilgoć, obciążenia oraz kontakt z substancjami chemicznymi. Przed wdrożeniem należy przygotować próbki z docelowych materiałów i ocenić je w rzeczywistych warunkach pracy.

Przechowywanie i obróbka

Materiał należy przechowywać w oryginalnym opakowaniu, w stabilnych warunkach i z dala od bezpośredniego światła słonecznego. Liner powinien pozostać na kleju aż do momentu aplikacji. Do cięcia i wykrawania należy używać ostrych, czystych narzędzi, a gotowe elementy chronić przed kurzem i zabrudzeniem do chwili montażu.

Uwagi ogólne producenta 3M:

Podane informacje i parametry opierają się na testach uznanych przez 3M za wiarygodne. Użytkownik odpowiada za ocenę przydatności produktu do konkretnego zastosowania, dlatego przed użyciem zaleca się przeprowadzenie własnych testów.