48,5 ml / 3M Scotch-Weld DP100+ przezroczysty klej epoksydowy
Przezroczysty, dwuskładnikowy klej epoksydowy 3M Scotch-Weld DP100+ o płynnej konsystencji i krótkim czasie wiązania. Sprawdza się podczas klejenia metali, precyzyjnego montażu oraz zalewania elementów elektronicznych.
Kod produktu: 7100148750
Kod kreskowy: 00638060089767
Opis
48,5 ml / 3M Scotch-Weld DP100+ przezroczysty klej epoksydowy
3M Scotch-Weld DP100+ to przezroczysty, dwuskładnikowy klej epoksydowy przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wytrzymałości mechanicznej i krótkiego czasu montażu. Trwałość użytkowa po zmieszaniu wynosi od 3 do 5 minut, a wytrzymałość manipulacyjna jest osiągana po około 15 minutach.
Bardzo płynna konsystencja ułatwia nanoszenie kleju w wąskie szczeliny oraz przestrzenie o bardziej złożonej geometrii. Produkt może być stosowany zarówno do klejenia, jak i zalewania oraz enkapsulacji wybranych elementów elektronicznych.
Najważniejsze właściwości
- pojemność: 48,5 ml,
- rodzaj: dwuskładnikowy klej epoksydowy,
- kolor po utwardzeniu: przezroczysty,
- proporcja mieszania B:A: 1:1,
- czas pracy po zmieszaniu: 3–5 minut,
- czas do uzyskania wytrzymałości manipulacyjnej: około 15 minut,
- konsystencja: płynna,
- zakres temperatury pracy: od −50°C do +80°C,
- certyfikacja: UL.
Parametry wytrzymałościowe
- wytrzymałość na ścinanie aluminium w +23°C: 9 MPa,
- wytrzymałość na ścinanie aluminium w +80°C: 2 MPa,
- wytrzymałość na odrywanie aluminium: 4 N/cm.
Szybki proces montażu
Krótki czas pracy pozwala szybko przejść od dozowania do połączenia części. Elementy należy przygotować i ustawić przed rozpoczęciem mieszania, ponieważ na naniesienie kleju oraz wykonanie korekty dostępne jest od 3 do 5 minut.
Wytrzymałość manipulacyjna osiągana po około 15 minutach pomaga skrócić czas unieruchomienia części i usprawnić kolejne etapy montażu.
Zastosowanie
- klejenie aluminium i innych metali,
- montaż elementów konstrukcyjnych,
- precyzyjne łączenie komponentów,
- zalewanie i enkapsulacja elektroniki,
- procesy przemysłowe wymagające krótkiego czasu wiązania.
Płynna konsystencja do zalewania
Niska lepkość pozwala klejowi rozpływać się i wypełniać niewielkie przestrzenie. Ułatwia to zalewanie komponentów elektronicznych oraz nanoszenie produktu w miejscach o utrudnionym dostępie. Ilość kleju należy kontrolować, aby ograniczyć jego wypływanie poza obszar połączenia.
Przygotowanie i aplikacja
Łączone powierzchnie powinny być czyste, suche i odtłuszczone. Oba składniki należy dozować w proporcji 1:1 i dokładnie wymieszać, najlepiej przy użyciu odpowiedniej dyszy mieszającej. Po naniesieniu kleju elementy trzeba połączyć i unieruchomić do czasu osiągnięcia wytrzymałości manipulacyjnej.
Przed zastosowaniem seryjnym należy wykonać próbę na docelowych materiałach oraz sprawdzić zachowanie spoiny po pełnym utwardzeniu w przewidywanej temperaturze i pod rzeczywistym obciążeniem.
Uwagi ogólne producenta 3M:
Podane informacje i parametry opierają się na testach uznanych przez 3M za wiarygodne. Użytkownik odpowiada za ocenę przydatności produktu do konkretnego zastosowania, dlatego przed użyciem zaleca się przeprowadzenie własnych testów.